1、/常见焊接缺陷常见焊接缺陷/总结分析总结分析焊接接头的不完整性称为焊接缺陷。从宏观上看：可分为裂纹、孔穴，固体夹杂，未熔合，未焊透、形状缺陷和其它缺陷。从微观上看：可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷，位错性的线缺陷，以及晶界的面缺陷。微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。危害：这些缺陷减少焊缝面积，降低承载能力，产生应力集中，降低疲劳强度，易引起焊件破坏或断裂。其中危害最大的是焊接裂纹和未熔合。气气孔孔气孔焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。形成机理：常温固态金属中气体的溶解度只有高温液态金属中气体溶解度的几十分之一至几百分之一，熔池金属在凝固过程中，有大量的气体要从金属汇
2、总逸出来。当凝固速度大于气体逸出速度时，就形成气孔。按气孔的成因，可分为氮气孔、氢气孔和一氧化碳气孔等。产生原因主要有：1.焊缝表面有油漆、锈、水等杂质；（氢气孔、一氧化碳气孔）2.焊丝生锈；（氢气孔）3.保护气体的流量过大或太小（过大会产生涡流，太小则保护区小，不能可靠保护熔池）；（氮气孔）4.喷嘴被飞溅堵住；（氮气孔）5.焊丝干伸长太大或喷嘴位置太高；（氮气孔）6.外界有气流干扰。（氮气孔）防止措施主要有：1.焊前仔细清理焊件坡口及坡口两侧的铁锈、油污、水分等，尽量减少氢的来源；2.采用合适的保护气体流量气 体 流 量 L=焊 丝 直 径*(10 15)升/min3.经常清理喷嘴；4.控制
3、焊丝伸出长度（导电嘴端部到工件的距离一般约等于焊丝直径的1015 倍且不超过 25mm）5.必要时，可进行预热，减少冷却速度。6.控制焊接环境中风速的干扰。风 速 小 于 2M/S收弧缩孔收弧缩孔由于熄弧金属凝固收缩，而没有继续填充金属而形成的孔洞。产生的主要原因有：1.熄弧时间过短，没填满弧坑；2.薄板焊接时使用电流过大。防止措施主要有：在收弧时应在弧坑处稍停留片刻（大约 1-2 秒钟），或多做几次环形运动，或者多做几次收弧动作（2-3 次），使之有足够的熔敷金属填满熔池。夹夹渣渣夹渣是指焊后熔渣残存在焊缝中的现象。夹渣主要有：固体夹杂物、焊渣、氧化夹杂物产生原因主要有：1.各层焊渣、飞溅未
4、清除。2.焊道表面存在铁锈、氧化皮等杂质。3.电流太小、运弧不当。防止措施主要有：1.正确选择焊接参数，让熔渣能够浮出熔池。2.正确、有规则地运弧，搅拌熔池，使铁水与熔渣分离。3.及时清除各层焊渣及飞溅。咬咬边边咬边是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽，它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充留下的缺口。产生原因一般有：1.电流太大2.弧长太长3.焊接速度过快4.焊枪位置不当防止措施主要有：1.根据焊接工艺选择正确的焊接电流。2.控制焊丝伸出长度不超过 20mm。3.角接焊时，焊枪和两工件的夹角为 45 度（当两工件不等厚时，焊丝对准的位置应偏向厚板，夹角为 55-80
5、）；沿焊接方向，焊枪与垂直方向保持在 10-25（前倾或后倾），焊丝对着两工件的夹角处或离夹角处 1-2mm，匀速施焊。飞飞溅溅熔化的金属飞向熔池之外，粘结在母材或焊道表面上形成的单个的或成簇的金属颗粒。产生原因主要有：1.焊接工艺参数选择不当，即焊接电流与电压不匹配2.焊枪倾角过大防止措施主要有：1.正确地选用焊接工艺参数；焊接电压经验公式：(0.05*1+142)V(1300A)2.控制焊丝伸出长度不超过 25mm,以刚好可以看清熔池为宜；3.焊枪的倾角保持在 10-25（前倾角大于 25时，将增加熔宽、减小熔深，并增加飞溅）。焊焊瘤瘤焊瘤指焊接过程中金属流溢到加热不足的母材或焊缝上，未能
6、和母材或前道焊缝熔合在一起而堆积的金属缺陷。产生原因主要有：1.焊接规范太大（即电流和电压太大）。2.焊接速度太慢3.装配间隙太大（背面焊瘤）。防止措施主要有：1.正确选用焊接工艺参数，提高操作技能的熟练程度。2.严格控制装配间隙。烧烧穿穿焊穿是指焊接过程熔敷金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。产生原因主要有：1.焊接电流过大2.焊接速度太慢3.装配间隙太大防止措施主要有：1.选择合适的焊接电流和焊接速度。2.严格控制装配间隙。装配间隙允许值角接：h0.5mm+0.1a(max 2mm)(注：h 为装配间隙a 为焊喉)对接：根据钝边大小决定。未熔合未熔合未熔合指焊缝金属与母材金属，或焊缝金属之间未熔合结合在一起形成的缺陷。它可以分为侧壁未熔合、层间未熔合和焊缝根部未熔合。焊缝表面未熔合的另外一种形式就是焊瘤。危害：未熔合是一种面积缺陷，坡口未熔合和根部未熔合对承载截面积的减小都非常明显，应力集中也比较严重，其危害性仅次于裂纹。产生原因主要有：1.焊接线能量太低；2.电弧指向偏斜（摆弧不恰当）；3.坡口侧壁有锈垢及污物；4.层间清渣不彻底等。防止措施主要有：1.正确选用线能量（按焊接工艺
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