集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求GBT44775-2024.pdf

集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求讲解了在集成电路三维封装中引线键合工艺及倒装工艺相关的芯片叠层工艺过程与具体评价标准。文件规定了一般性设备仪器、材料和安全防静电方面的基础性要求，强调工艺所需的贴片机、热压焊机以及显微镜等专业设备的校准、精度及其功能匹配，并且指出相关材料需要经过检测并确保在有效期内存储及使用。同时文档描述了对芯片堆叠作业的具体环境需求，包括恒温条件下的ISO等级清洁室环境、温度湿度参数设定，并提供了引线键合类和倒装类芯片叠层技术流程图，明确了操作环节中的细节事项和检查点位，以达到高质量工艺效果。对于叠层芯片前后的确认与标识工作也给出了详细的说明和记录规范，进一步确保芯片性能一致性。集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求适用于参与集成电路上下游研发设计以及生产的工作人员，特别是在采用三維封裝技術進行多晶體疊層時的制造工程师或技术人员。文件涵盖范围涉及电子科技领域内的企业单位和科研机构，特别是聚焦在三维封装领域中的高精度产品生产线，旨在为这些企业提供系统化的技术指导和质量监控规范，助力企业提升芯片叠加技术的整体水准及可靠性测试方法的有效运用。