半导体器件PCT老化综合试验系统校准规范JJF(皖) 259-2026.docx

1、半导体器件PCT老化综合试验系统校准规范JJF(皖) 259-2026讲解了面向半导体封测领域中PCT（Pressure Cooker Test）老化综合试验系统的专用计量校准技术要求与实施方法。该规范明确了适用于温度范围（-10150）、湿度范围（60100）%RH、压力范围（00.5）MPa、延时时间（0100）h的试验系统的校准边界与适用条件，系统定义了工作空间、稳定状态、温度偏差、相对湿度偏差、温度波动度、温度变化速率及延时整定误差等关键术语。规范概述了设备构成与老化机理，提出了温度、湿度、压力及时间四大参数的计量特性指标，包括偏差、均匀度、波动度和变化速率等参考限值，并强调这些指标不

2、直接用于合格判定，而为校准实施提供技术依据。校准条件涵盖环境温湿度、气压、电源及安装环境要求，规定空载为默认校准状态，允许按需开展负载校准并注明负载特征。校准所用测量标准器对温度、湿度和压力分别提出精度、分辨力、响应时间及通道数量等具体技术要求。校准项目与方法覆盖多点温度场测试、湿度场分布验证、压力示值误差检测及延时功能核查等核心环节，配套附录提供了原始记录格式、校准证书内页模板及不确定度评定示例，强化了校准过程的可追溯性、规范性与结果表达的一致性。半导体器件PCT老化综合试验系统校准规范JJF(皖) 259-2026适用于安徽省内从事半导体器件封装测试、可靠性验证及相关质量控制活动的企事业单

3、位，特别面向集成电路设计企业、IDM厂商、专业封测代工厂（OSAT）、第三方可靠性实验室及计量技术机构。本规范同样适用于承担PCT老化设备研发、生产、销售与售后服务的装备制造企业，以及开展该类设备型式评价、验收检验、周期校准和现场核查的法定计量检定机构、校准实验室和市场监管技术支撑单位。高校与科研院所中涉及半导体器件失效分析、环境适应性研究及加速寿命试验平台建设的相关团队，亦可依据本规范建立统一、可信的设备量值溯源体系。鉴于PCT试验是JEDEC、AEC-Q系列及国军标GJB等可靠性标准中关键考核手段，该规范还为汽车电子、工业芯片、航天元器件及消费类半导体产品的认证检测机构提供符合地方计量监管要求的技术依据，保障老化试验数据在产品准入、质量仲裁与供应链管理中的科学性与公信力。