波峰焊培训资料.pptx

1、波峰焊概述,SMA Introduce,波峰焊（Wave Solder),什么是波峰焊,波峰焊是将熔融的液态焊料借助与泵的作用在焊料槽液面形成特定形状的焊料波插装了元器件的PCB置与传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。,SMA Introduce,波峰焊（Wave Solder),波峰焊机,1波峰焊机的工位组成及其功能,裝板,涂布焊剂,预热,焊接,热风刀,冷却,卸板,2波峰面,波的表面均被一层氧化皮覆盖它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态在波峰焊接过程中PCB接触到锡波的前沿表面氧化皮破裂PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进这说明整个氧化皮与PCB

2、以同样的速度移动,SMA Introduce,波峰焊（Wave Solder),波峰焊机,3焊点成型,PCB離開焊料波時分離點位與B1和B2之間的某個地方分離后形成焊點,当PCB进入波峰面前端（A）时基板与引脚被加热并在未离开波峰面（B）之前整个PCB浸在焊料中即被焊料所桥联但在离开波峰尾端的瞬间少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上并由于表面张力的原因会出现以引线为中心收缩至最小状态此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满圆整的焊点离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡锅中,SMA Introduce,波峰焊（Wave Solder),波峰焊机,4防止桥联

3、的发生,1使用可焊性好的元器件/PCB 2提高助焊剞的活性3提高PCB的预热温度增加焊盘的湿润性能 4提高焊料的温度5去除有害杂质减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开,波峰焊机中常见的预热方法,波峰焊机中常见的预热方式有如下几种,1空气对流加热2红外加热器加热3热空气和辐射相结合的方法加热,SMA Introduce,波峰焊（Wave Solder),波峰焊工艺曲线解析,預熱開始,與焊料接觸,達到潤濕,與焊料脫離,焊料開始凝固,凝固結束,預熱時間,潤濕時間,停留/焊接時間,冷卻時間,工藝時間,SMA Introduce,波峰焊（Wave Solder),波峰焊工艺曲线解析,1润湿时间 指

4、焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是 停留/焊接时间=波峰宽/速度3预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到 的温度(見右表）4焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数通常高于 焊料熔点（183C）50C 60C大多数情况 是指焊锡炉的温度实际运行时所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温这是因为PCB吸热的结 果,SMA Introduce,波峰焊（Wave Solder),波峰焊工艺参数调节,1波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度 的1/22/3,過大會導致熔融的焊料

5、流到PCB的表面形成“橋連”2傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外還應調節傳送裝置的傾角通過 傾角的調節可以調控PCB與波峰面的焊接時間適當的傾角會有助于 焊料液與PCB更快的剝離使之返回錫鍋內3熱風刀 所謂熱風刀是SMA剛離開焊接波峰后在SMA的下方放置一個窄長的帶開口 的“腔體”窄長的腔體能吹出熱氣流尤如刀狀故稱“熱風刀”4焊料純度的影響 波峰焊接過程中焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析過量的銅 會導致焊接缺陷增多5助焊劑6工藝參數的協調 波峰焊機的工藝參數帶速預熱時間焊接時間和傾角之間需要互相協調 反復調整。,SMA Introduce,波峰焊接缺陷分析:,波峰焊（Wave

6、 Solder),1.沾锡不良 POOR WETTING:,这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50至80之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。,问题及原因 对 策,SMA Introduce,波峰焊接缺陷分析:,波峰焊（Wave Solder),2.局部沾锡不良 DE WETTING:,此一情形与沾锡不良相似