粘结剂喷射铸型（芯）用硅砂TCFA 0202032-2022.pdf

1、ICS91.100.15CCS J 31团体标准T/CFA 02020322022粘结剂喷射铸型（芯）用硅砂Silica sand for binder jetting sand mould（core）2022-03-15 发布2022-06-15 实施中国铸造协会发 布T/CFA 02020322022I目次前言.II1范围.12规范性引用文件.13术语和定义.14分级及牌号.24.1分级.24.2牌号.25性能要求.35.1化学成分.35.2含泥量.35.3酸耗值.35.4粒度.35.5含水量.35.6松装密度.35.7流动性.35.8角形因数.35.9休止角.35.10电导率.35.11

2、特殊要求.36试验方法.37检验规则.48质量合格证、包装、标志、运输和贮存.48.1质量合格证.48.2包装.48.3标志.48.4运输和贮存.4附录 A（资料性）不同规格型号硅砂的铺粉层厚和适用范围.5表 1粘结剂喷射铸型（芯）用硅砂 SiO2含量分级.2表 2粘结剂喷射铸型（芯）用硅砂按粒度组成分级.2表 A.1不同规格型号硅砂的铺粉层厚和适用范围.5T/CFA 02020322022II前言本文件按照GB/T 1.12020标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中国铸造协会智能铸造

3、工作委员会提出。本文件由中国铸造协会归口。本文件起草单位：共享智能装备有限公司、陕西工业职业职业学院、安徽东阳矿业科技有限公司、宁夏瑞远石油压裂支撑剂有限公司、新江科技（江苏）有限公司、共享装备股份有限公司。本文件主要起草人：彭凡、赵永莉、郭永斌、李云、薛蕊莉、刘冠东、李泳辉、张战英、侯芳芳、秦安山、杨玉、邹文兵、王凤、邱会军、崔恩强，房宇、陈蓉、李明霞。本文件于2022年3月15日首次发布。T/CFA 020203220221粘结剂喷射铸型（芯）用硅砂1范围本文件规定了粘结剂喷射铸型（芯）用硅砂的术语和定义、性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。本文件适用于粘结剂喷射铸型（芯

4、）用硅砂生产、使用和验收。注：在不引起混淆的情况下，本文件中的“粘结剂喷射铸型（芯）用硅砂”简称为“硅砂”。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T 1482金属粉末流动性的测定标准漏斗法（霍尔流速计）GB/T 2684铸造用砂及混合料试验方法GB/T 5611铸造术语GB/T 7143铸造用硅砂化学分析方法GB/T 9442铸造用硅砂GB/T 16418颗粒系统术语GB/T 31057.1颗粒材料物理性能测试第1部分:松装密度

5、的测量GB/T 31057.3颗粒材料物理性能测试第3部分:流动性指数的测量GB/T 35351增材制造术语JB/T 9156铸造用试验筛T/CFA 0202031.1铸造用硅砂通用技术规范第1部分：总则3术语、定义和缩略语3.1术语和定义GB/T 5611和GB/T 35351界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1.1粘结剂喷射 binder jetting选择性喷射沉积液态粘结剂粘结粉末材料的增材制造工艺。来源：GB/T 353512017，2.2.13.1.2三维打印 3D printing利用打印头、喷嘴或其他打印技术，通过材料堆积的方式来制造零件或实物的工艺。此术语通常作为增材

6、制造的同义词，又称3D打印。？来源：GB/T 353512017，2.1.43.1.3松装密度/堆积密度bulk density以自然的方法填满已知体积的容器，其颗粒质量除以该容器的容积.来源：GB/T 164182008，2.2.4.7T/CFA 0202032202223.1.4休止角 angle of repose粉体堆积层的自由表面在静止平衡状态下与水平面形成的最大角度，也称静止角、安息角。来源：GB/T 164182008，2.2.5.43.1.5角形因数angularity of base sand铸造用硅砂的实际比表面积与理论比表面积的比值，用来反映铸造用硅砂颗粒的几何形状。来源：GB/T 94422010，3.23.1.6流动性flowability粉体材料在外力作用下发生位置移动的性质。来源：GB/T 164182008，2.2.5.13.1.7电导率electric conductivity含一定量硅砂的溶液传导电流的能力。注：一般用来描述硅砂表面的洁净程度（电化学性）。来源：T/CFA 0202031.1，3.63.2缩略语三维打印 3D printing，3DP