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系统级封装（SiP）一体化基板通用要求GBT44795-2024.pdf

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系统级封装（SiP）一体化基板通用要求GBT44795-2024.pdf

系统级封装（SiP）一体化基板通用要求讲解了一体化基板的设计与制造过程中的关键规范。该文档定义了系统级封装中一体化基板的通用要求，涵盖了总体要求、特性定义要求、设计要求、验证要求、制造要求、检验要求、交付要求以及产品转运和贮存要求。文件对不同类型的一体化基板如一体化厚膜基板、一体化薄膜基板、一体化混合膜基板以及有机印制基板等提供了详细的参数说明。特性定义涉及电气特性的功能单元、互连方式及隔离要求，热特性的散热和导热结构以及热匹配性，结构特性的封焊区域、抗弯强度和保护能力等多个层面。设计要求部分详细规定了一体化厚膜基板材料选择的标准，并提出了对于结构、布线及端口的具体设计指导方针。通过仿真模型与试制验证来确保一体化基板的各项设计指标达标，从而为高质量制造奠定了基础。系统级封装（SiP）一体化基板通用要求适用于系统级封装领域内的底部基板研发、制造及相关从业人员。尤其针对集成电路、微电子产业的专业技术人员，包括从事SiP技术研发的技术工程师、负责生产制造的质量管控人员、产品转运仓储管理等相关行业。此标准可用于引导从原材料采购到成品封装全流程操作，并能够帮助企业规范内部技术规程，以适应国际国内标准体系要求，确保产品的性能、可靠性和长期稳定性满足预期目标。