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RFID封装设备通用技术条件DB42T1126-2015.pdf

RFID封装设备通用技术条件描述了RFID自动封装设备的详细技术和检测标准，包含适用原材料需求、工艺要求及各个功能模块的技术指标和测试方式。具体内容围绕着设备范围、引用文件和术语进行铺陈。在适用材料上规定了天线类型和芯片尺寸的要求，在工作条件下给出了温度、湿度、洁净度以及供气和供电电压的需求参数。文档还明确设备必须具备的基本功能模块包括供胶模块、翻转贴装模块等，并对各部分进行了技术定义，提供了相应的性能和技术规范如定位精度、均匀性和平整度的具体测量值。此外文档中详细列明了针对不同功能模块进行的多种测试方法与判断规则，并明确了从出厂检验到贮存期间的各项操作规范和标识要求。RFID封装设备通用技术条件适用于湖北省内涉及RFID自动封装设备的企业。这其中包括从事芯片封装行业的制造企业、负责产品质检的部门以及进行相关研究的研究机构。标准有助于统一省内该设备制造过程中的生产规范，从而保证产品的可靠性和一致性，提升产品市场竞争力。相关文档资料：消防应急救援装备破拆机具通用技术条件GB32460-2015医疗保健产品灭菌辐射第1部分：医疗器械灭菌过程的开发、确认和常规控制要求GB18280.1-2015灯具第1部分：一般要求与试验GB7000.1-2015个体防护装备配备规范第7部分：电子GB 39800.7-2023轨道交通电力牵引架空刚性接触网GBT43511-2023