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建筑材料和构件动态热湿传递性质试验方法热湿<em>气候</em>风洞法DB44T1451-2014.pdf
半导体器件 机械和<em>气候</em>试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）GBT4937.31-2023.pdf
电工电子产品应用环境条件 第4部分：无<em>气候</em>防护场所固定使用GBT4798.4-2007.pdf
电工电子产品应用环境条件 第3部分：有<em>气候</em>防护场所固定使用GBT4798.3-2007.pdf
半导体器件 机械和<em>气候</em>试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）GBT4937.32-2023.pdf
半导体器件 机械和<em>气候</em>试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM）GBT4937.27-2023.pdf
环境条件分类 环境参数组分类及其严酷程度分级 第4部分：无<em>气候</em>防护场所固定使用GBT4798.4-2023.pdf
环境条件分类 环境参数组分类及其严酷程度分级 第3部分：有<em>气候</em>防护场所固定使用GBT4798.3-2023.pdf
建筑密封材料试验方法 第23部分：人工加速<em>气候</em>老化下拉伸-压缩循环后耐久性的测定GBT13477.23-2022.pdf
道路车辆 电动汽车驱动系统用电气及电子设备的环境条件和试验 第4部分：<em>气候</em>负荷GBT42284.4-2022.pdf
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