1、UDC中华人 民共和国国家标 准G B 5 1 2 9 1一 2 0 1 8共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准D e s i g n c r i t e r i o n fo r c o 一 fi r e d c e r a m i c h y h r i d c i r c u i ts u h s t r a t e m a n u fa c t o ry2 0 1 8 一0 3 一1 6 发布2 0 1 8 一1 1 一0 1 实施中 华 人 民 共 和 国 住 房 和 城 乡 建 设 部中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局联合发布中华人民共和国国家标准共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准D e
2、 s i g n c r i t e r i o n f o r c o 一 f i r e d c e r a mi c h y b r i d c i r c u it s u b s t r a t e ma n u f a c t o r yGB 5 1 2 9 1 一 2 0 1 8主编部门:中华 人 民共 和 国工业 和 信息 化部批准部门:中华人民共和国住房和城乡建设部施行日 期:2 0 1 8 年1 1 月1 日中国计划 出版社2 0 1 8 北京中华人民共和国住房和城乡建设部公告2 0 1 8第 2 0号 住房城乡建设部关于发布国家标准 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准的公告
3、现批准 共烧陶瓷混合 电路基板 厂设计标准为 国家标准，编号为G B 512 91一2 0 18，自2 0 1 8 年 n月 1日起实施。其中，第4.3.6、7.1.11、9 治.5 条为强制性条文，必须严格执行。本标 准在住 房城乡 建 设部门 户网 站(w w w.m o h ur d.g ov cn)公开，并由住房城乡建设部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。中华人民共和国住房和城乡建设部 2 0 1 8年 3月 1 6日月 U舀 本标准是根据住房城乡建设部 关于印发 的通知(建标昭013 沁 号)的要求，由工业和信息化部电子工业标准化研究院、中国电子科技集团公司第二研究所会同有关
4、单位共同编制完成。本标准在编制过程中，编制组在调查研究的基础上，总结国内实践经验、吸收近年来的科研成果、借鉴符合我国国情的国外先进经验，并广泛征求 了国内有关设计、生产、研究等单位的意见，最后经审查定稿。本标准共分 10章，主要技术内容包括:总则、术语、总体设计、基本工艺、工艺设 备配置、工艺设 计、建筑与结构、公用设施及 动力、电气设计、环境保护与安全。本标准 中以黑体字标志的条文为强制性条文，必须严格执行。本标准由住房城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释，工业和信息化部负责 日常管理，中 国电子科 技集 团公 司第二研究所负责具体技术内容的解释。本标准在执行中，请各单位注意总结经验，积累
5、资料，如发现需要修改或补充之处，请将意见和建议寄至中国电子科技集团公司第二研究所(地址:山西省太原市和平南路 1 15号，邮政编码;此0 0 2 4)，以供今后修订时参考。本标准主编单位、参编单位、主要起草人和主要审查人:主 编 单 位:工业和信息化部 电子工业标准化研究院 中国电子科技集 团公司第二研究所 参 编 单 位:信息产业 电子第 十一设计研究 院科技工程股份 有限公司 中国兵器工业集 团公司第 2 14 研究所 中国航天科技工业集团公司二院第二十三研究所 中国电子科技集团公司第五十五研究所 中国电子科技集团公司第 四十三研究所 中国电子科技集团公司第十四研究所 中国电子科技集团公司
6、第二十九研究所主要起草人:晃宇晴 郑秉孝 何中伟 何长奉 程凯 薛长立闻诗源 项 玮 严 伟 徐榕青 刘志辉 王贵平吕琴红 李 俊 乔海灵 高德平 张 蕾 夏庆水主要审查人:黄文胜 朱舷文 江肖力 邱颖霞 冯卫中 孙华磊 居 进 曲 新 宋旭锋目次则语总术11夕3 总体设计3.13。2一般规定厂址选择与厂区总平面布局4 基本工艺 。、，泊 石 ，二，一 二 ，4.1 一般规定 -，”，“4.2 配料 一”一，.，。，.，.二价、曰 一 户，1 二 4.3 混料 4.4流延，.。二。币 .一，二，.一，.4.5 切片 4.6 打孔，价 二 “，。卜 ，一”4.7 填孔、，介 ，.，4。8 印刷 补 ，。，闷 。，。龟 ，.由，“二 4.9 叠片 。1 。一，.一 4。1 0 层压 ”祖 ，.】.，去 ，4.1 1 热切 1 、，.。，.介 ，二 4.1 2 共烧-，.吸 卜-一，-”一，洛 4.1 3 熟切 。.4.14激光调阻 ，贬 ，一 -，.一 价 “4，1 5 镀涂 介 介，.，!-介。，4.1 6 飞针测试 ，”j “一 ”1.5 工艺设备配置，.，.月 -，4，-.“”石.1
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