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基于DSP的便携式温湿度检测设备设计_张旭.pdf

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上传人:爱知识的人 文档编号:255823 上传时间:2023-05-05 格式:PDF 页数:2 大小:1.03MB
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1、36 集成电路应用 第 40 卷 第 1 期(总第 352 期)2023 年 1 月 Research and Design 研究与设计系统总体架构如图1所示。2 系统硬件设计该系统的硬件采用了DHT11温湿度传感器、TMS320F28335和LCD12864液晶显示屏。在对比了众多硬件性能之后,我们选择出了其中最可靠,最稳定和最经济的三大模块硬件组成部分。下文着重介绍信息采集模块、DSP和显示模块。2.1 信息采集模块在温湿度的采集上,我们选择使用已经集成在拓展板上的DHT11传感器。传感器可通过F28335直接供电,降低了使用难度并且简化了设备。DHT11数字温湿度传感器是一款含有已校准数

2、字信号输出的温湿度复合传感器2,3。该模块包含一个电阻式测湿元件和一个NTC测温元件,通过与供电端口并行的一个I/O端口将传感器内部包含温湿度的40bit0 引言在数字化的时代中,数字信号处理(Digital signal processing,DSP)作为该时代下的优秀产物,它擅长于通过数学方法对获取的信号进行加工并从中获取有效信息为人们所用1。基于DSP设计的便携式温湿度检测设备有价格低廉,实时可靠和移动性强等特点。针对日常生活场景中,例如婴儿房,宠物间和病房,对温湿度有较高要求,可以通过检测设备实时监控场景中的温湿度,方便用户通过空调、加湿器或者除湿器进行相应操作。在作业场景中,例如图书

3、馆藏书间,汽车喷漆车间和通信基站,其工作环境对温湿度的要求较为严格,检查设备不仅需要检测整体环境,还需要设备具有实时性和便携性以达到局部环境检测的目的。通过设备的实时监控,用户可以就实时数据进行相应的操作,以此来避免人员伤害和财产损失事件的发生。1 系统总体架构设计本系统主要由三大模块组成,分别是信息采集模块、DSP模块和显示模块。为了系统可靠性,系统能够简化的程度越高,可靠性也会相应地提高。我们选择温度和湿度检测二合一的DHT11作为传感器,通过I/O口将数据传输到TMS320F28335中进行处理,然后通过一块液晶显示屏显示处理后的温湿度,以此达到实时监控场景中温湿度的效果。基金项目:安徽

4、省大学生创新创业项目(S202110361128)。作者简介:张旭,安徽理工大学电气与信息工程学院;研究方向:电子技术应用。收稿日期:2022-05-11;修回日期:2022-12-22。摘要:阐述便携式温湿度检测设备的设计,使用合适的温度和湿度传感器,将数据传输到DSP进行快速数字信号处理,再将检测的温湿度通过显示屏显示,从而达到实时监测的效果。关键词:温湿度检测,数字信号处理,便携式,实时监测。中图分类号:TP212,TP274 文章编号:1674-2583(2023)01-0036-02DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2023.01.012文献引用格式:张旭,

5、刘鹏菲,韩先锋.基于DSP的便携式温湿度检测设备设计J.集成电路应用,2023,40(01):36-37.基于DSP的便携式温湿度检测设备设计张旭,刘鹏菲,韩先锋(安徽理工大学 电气与信息工程学院,安徽 232001)Abstract This paper describes the design of portable temperature and humidity detection equipment,uses appropriate temperature and humidity sensors,transmits data to DSP for fast digital sign

6、al processing,and then displays the detected temperature and humidity through the display screen,so as to achieve the effect of real-time monitoring.Index Terms temperature and humidity detection,digital signal processing,portable,real-time monitoring.Design of Portable Temperature and Humidity Detection Equipment Based on DSPZHANG Xu,LIU Pengfei,HAN Xianfeng(Anhui University of Science and Technology,Anhui 232001,China.)图1 温湿度实时检测系统 集成电路应用 第 40 卷 第 1 期(总第 352 期)2023 年 1 月 37Research and Design

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