高清晰版半导体封装用金基键合丝、带GBT8750-2022.pdf

1、高清晰版半导体封装用金基键合丝、带GBT8750-2022讲解了适用于半导体封装工艺的金基键合丝、带的质量控制和技术要求。该标准针对材料的化学成分做出规定，明确指出了金基材的纯度以及其他金属元素的最大含量允许比例。对键合丝和键合带的机械性能参数，如抗拉强度和延伸率进行定义并提出了严格的范围限制。它还详细叙述了这些产品在电气性能方面应达到的要求，尤其是低电阻特性的保障措施。关于尺寸公差与外形特征，则有详尽规格以保证其在实际使用中的适配性。为确保成品符合环境适应能力，在湿度和高温条件下材料的稳定性测试也包含在此项标准之内。对于外观质量也有明确规定，任何影响到连接可靠性的缺陷都被列为不合格项。为了方

2、便用户验收，标准文件提供了一套完整的检验规则，涉及抽样方案及其判定准则。包装方式与标识方法也按照行业规范给出具体指导。本标准修订了之前版本中部分内容，并且引入一些新指标来匹配现代技术发展的需要，以满足更广泛的应用需求。高清晰版半导体封装用金基键合丝、带GBT8750-2022适用于从事半导体元件制造及研发的企事业单位、相关高等院校的研究部门和实验室。这一标准主要服务于微电子封装行业内对高质量连接材料有需求的技术领域，尤其是致力于提高集成电路性能的企业和个人。此外，对于负责检测和认证机构的专业人员同样重要，为他们提供统一衡量此类产品是否达标的官方依据，从而有助于保障整个产业链中各个环节的一致性和高效运作。