1、QFN PACKAGING封裝技術簡介,QUAD FLAT NO-LEAD PACKAGE,IC封裝趨勢QFN&BGA封裝外觀尺寸QFN&BGA封裝流程IC封裝材料三種封裝代表性工藝介紹QFN封裝的可靠度結論,目 錄,根據摩爾第一定律，芯片的集成度每18個月提高一倍，而價格下降50，產品的生命周期僅2.53年這就決定了集成電路行業需要大量的資金和研發投入，半導體封裝產業已經邁入所謂成熟期。根據天下雜誌2002 的100大企業調查，企業平均獲利水準約在1.3%，創下十七年來的最低，正式宣告微利化時代的來臨。一般在開始規模約在50 部銲線機，其投資額約在十億左右(含廠房與設施)。產品從雙排腳到平面
2、四面腳/膠帶線/球陣列/影像感應/薄膜晶體，因大部份同質性均高，造成價格互相之間的排擠效應。而數個集團如安可、日月光、矽品，亦夾其大公司、資本雄厚的優勢，試圖合併其他較小的公司，以利其價格之主宰。同時大公司亦佔有量大的優勢，故與廠商的議價能力相當高，如日月光可依據價格自由選擇廠商或更換廠商。而與購買者議價能力，則受幾家大廠的殺價狀況所影響，致使購買者的轉換成本加大。而未來低腳數球陣列產品亦漸漸被QFN產品所取代。,QFN封裝趨勢,摩爾定律,摩爾定律是指：IC上可容納的電晶體數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。摩爾定律是由英特爾(Intel)名譽董事長摩爾經過長期觀察發現得之。摩
3、爾定律是指一個尺寸相同的晶片上，所容納的電晶體數量，因製程技術的提升，每十八個月會加倍，但售價相同；晶片的容量是以電晶體（Transistor）的數量多寡來計算，電晶體愈多則晶片執行運算的速度愈快，當然，所需要的生產技術愈高明。若在相同面積的晶圓下生產同樣規格的IC，隨著製程技術的進步，每隔一年半，IC產出量就可增加一倍，換算為成本，即每隔一年半成本可降低五成，平均每年成本可降低三成多。就摩爾定律延伸，IC技術每隔一年半推進一個世代。摩爾定律是簡單評估半導體技術進展的經驗法則，其重要的意義在於長期而，IC製程技術是以一直線的方式向前推展，使得IC產品能持續降低成本，提升性能，增加功能。台積電董
4、事長張忠謀先生曾表示，摩爾定律在過去30年相當有效，未來1015年應依然適用。,Trend of Assembly封裝趨勢圖,CSP&QFN,產品演進圖片,TSOP,QFN,BGA,TSOP,QFN,BGA,QFN封裝外觀尺寸,Die,Substrate(BT laminate),Solder ball,A,B,C,D,E,mini BGA Cross section小型BGA截面圖,F,mini BGA(Ball Grid Array球閘陣列封裝),Curing(for epoxy),Die Bond,Die Saw,Wire Bond,Die Coating(Optional),O/S T
5、est(Optional),Forming,De-taping(Optional),Grinding(Optional),Taping(Optional),WaferMount,UV curing(Optional),Curing(for ink),Back Marking(Optional),Molding,Trimming,PLATE,Post MoldCuring,Leadframe Type Standard Cycle Time:3.5 days,QFN封裝流程,Packing&Delivery,Wafer Grinding,Wafer Mount,Die Saw,Die Bond,
6、1st Plasma Clean,Wire Bond,Molding,2nd Plasma Clean,Post Mold Cure,Marking,Ball Mount,Package Saw,Final Visual Inspection,Packing,Package Mount,Pick&Place,miniBGA Standard Cycle Time:5 days,miniBGA封裝流程,Molding compound,Gold wire,Epoxy(Silver paste),Gold,Sn,Epoxy compound,Leadframe,Copper/Alloy,IC封裝材料,Substrate,Solder balls,BT Resin,Solder Alloy,Chip,Substrate,Chip,Substrate,Chip,Substrate,Underfill,Encapsulant,(a)System without underfill,(b)System underfill,(c)System encapsulated,Solder flip chi
安全达人 