1、年 终 工 作 总 结,一、工作计划,1、了解公司品质部的组织架构及公司其他部门的大致情况。2、了解、熟悉制造部的质量管理系统的运行现状，对质量体系、运作流程、生产制造工艺过程、质量控制点及关键质量数据进行详细的考察，针对现存的不足，提出改进的方向。3、根据制定的工作目标，制订相应的工作计划。,二、华北的现状及改进建议,1、品质部管理架构2、质量管理体系3、IQC4、IPQC5、QA6、公司内部例会或品质例会7、生产QC的组织和岗位资格认定8、客户退回板的分析及后续改善跟进,9、维修板的维修质量的考核及反馈到前端的及时性10、DCN/ECN更改11、品质目标的分解12、物料、成品的编码原则13
2、、设计/工程对生产工艺的研究、对生产作业的指导14、防静电措施15、质量意识的培训与宣传16、推行“5S”,1.1品质部架构（现）,品管部部长,QA,板卡入库抽检,定位在机箱线检验,板卡电子类原材料,IPQC,IQC,机箱五金类原材料,机箱生产过程控制无,SMTDIP生产过程控制,IQC共2人，其中机箱IQC兼检喷塑和外发加工半成品。电子IQC兼主板出货检验，此人已9/10离职。,机箱成品是在组装随线检验。主板由电子IQC兼任。,注：目前品质部总人数5人。,2名IPQC全部在制造部。,现状：,1.2品质部架构（新）,品管部部长,FQC,板卡入库出货检验,机箱入库出货检验,板卡电子类原材料,IP
3、QC,IQC,机箱五金类原材料,机加工、组装过程控制,SMTDIP生产过程控制,1、机箱样机由我和机加工IPQC负责确认。2、供应商评估和样品确认由我和IQC负责。,机箱和电子各设1名IQC，共2人。,机加工、喷塑各1人SMT和DIP各1人。共设4名IPQC。,主板测试组,建议将电子制造部测试组归纳到品质部管理，并增加一名测试工程师。,QA,机箱、主板成品入库或出货检验各设1人，共2人。（兼客户退货的检验）,DQA,改进方向：,2.1质量管理体系,现状：*品质控制的范围只有制造过程，没有覆盖到前端的供应商、研发设计等部门。*整个公司欠缺一个有效的质量管理体系来支持和掌控所有的活动。*各部门没有
4、明确的质量考核指标。,2.2质量管理体系,改进方向：*品质控制的范围扩展到前端的供应商、研发设计等部门。供应商产品确认由品质和工程部负责，生产现场由品质和采购部负责评估。机箱设计产品由品质部负责验证，主板设计产品由测试工程师负责验证，验证报告做为评估是否能批量量产的依据。（1个月）*建议公司导入ISO，重新梳理、完善公司管理体系；达到职责分工明确、部门衔接顺畅，所有活动都有“法律”（文件）依据，这样可减少部门之间因职责或标准不清造成的扯皮现象。（6个月）*针对各部门情况设定相应的质量指标，可作为公司高层对各部门或管理人员的考评依据；对被考核部门人员来说是一种奋斗目标。（3个月）,3.1 IQC
5、,现状：*IQC欠缺机箱产品清单（BOM）、螺丝钉、线材、塑胶件、包装材料没有正式的图纸。*变更物料或更换供应商、品牌情况下，没有人对物料进行验证（承认书或样品确认单）。*物料的变更和代用没有工程的ECN通知及变更后对在库或在线物料和半成品、成品没有明确处理方法。*检测仪器少，不能满足进料检验的要求；对晶振、蜂鸣器、保险丝、继电器、二极管、三极管、MOS管等物料无法检测功能。*没有明确规定原材料的储存期限。,3.2 IQC,改进方向：*建议由设计/工程部能提供齐全的产品资料。*品质部IQC已开始对线材类、电池、风扇、电阻（不包括热敏和精密电阻）、包装材料类、标签、说明书、开关类、五金件类、塑料
6、件类、接插件类、橡胶件类、针冒类、化工类等物料性能与外观确认。现缺少的是对热敏电阻、精密电阻、电容、电感、晶振、蜂鸣器、保险丝、继电器、二极管、三极管、MOS管、PCB板类、IC类、电脑硬件等物料性能及可靠性确认。,*增加变更通知还是比较好，变更时顺便明确对剩余物料和产品的处理。*适当增加检测仪器，满足进料检验的要求。如：晶体管检测仪、机械式拉力表、防静电材料检测仪、漆膜冲击器。*仓库对原材料的储存期限超过三个月的物料（包材除此之外）应重新送交IQC检验。,4.1 IPQC,现状：*没有制定SMT炉后、波锋焊后、测试直通率的质量目标，其质量数据没有完整的采集方案，也无法对其进行考核。*机械加工、线材加工、机箱组装没有任何作业指导书，SMT、DIP生产线生产作业指导文件不齐全，造成操作工的作业没有标准，IPQC也无法进行监督。*工程、制造部门对IPQC配合力度不够，缺乏自检和首件、转工序送检意识，对反馈的品质异常处理冷淡（不极时）或不处理。,4.2 IPQC,改进方向：*制定SMT炉后、波锋焊后、测试直通率的质量目标，制定详细、可操作的质量数据采集方案，由生产、工程、品质部门对此目标负责
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