本文件描述了X射线衍射定向和光图定向测定半导体单品品向的方法。本文件适用于半导体单品品向的测定。X射线衍射定向法适用于测定硅、错、砷化锦、碳化硅,氧化嫁,氮化、锦化铜和磷化钢等大致平行于低指数原子面的半导体单品材料的表面取向:光图定向法适用于测定硅、锗等大致平行于低指数原子面的半导体单晶材料的表面取向。规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用面构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T2481.1固结磨具用磨料粒度组成的检测和标记第1部分：粗磨粒F4-F220GB/T2481.2固结磨具用磨料粒度组成的检测和标记第2部分：微粉GB/T14264 半导体材料术语
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