半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）GBT4937.31-2023.pdf

半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）讲解了有关如何评估塑封半导体器件因内部过负荷发热引发燃烧的方法及判定依据。GBT4937.31-2023针对分立器件和集成电路，制定了规范测试手段来判断当器件承受异常电流负载时是否会因温度上升过高而具有潜在火险。文件描述了在实验室环境下，模拟各种可能引起内部温升情况的具体实验操作流程，包括施加超出额定值的电力以诱发热失控条件，并观察样品在规定时间内的响应特性，如是否发生明火或冒烟现象以及记录相关的温度阈值。通过对这些测试结果进行分析，能够为制造商提供科学准确的数据支持，用以确保产品在整个寿命周期内都具备足够的安全性标准。文档明确了对器件易燃风险识别的重要性及其在研发、制造过程中对于安全性能把控的意义，为行业内的质量控制和技术标准设立提供了重要的参照系。半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）适用于从事半导体器件研究开发、生产制造及质量检验的企业单位和个人。具体来说，它指导那些专注于分立器件和集成电路的专业人士了解其产品的易燃风险评估方法，使相关从业人员能够在设计阶段预先规避潜在危险，提高产品的可靠性和使用安全性，满足不同应用场景下的电气要求。