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半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）GBT4937.31-2023.pdf

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上传人：一米阳光 文档编号：305571 上传时间：2023-10-31 格式：PDF 页数：6 大小：1.14MB
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资源描述

本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路),以下简称器件。本文件用于确定器件是否由于过负荷引起内部发热而燃烧。

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