表面组装用胶粘剂通用规范SJT11187-2023.pdf

表面组装用胶粘剂通用规范SJT11187-2023讲解了表面组装技术中使用的胶粘剂的通用规范和技术要求。该标准详细规定了胶粘剂的分类、性能指标、测试方法以及使用条件，旨在确保胶粘剂在电子设备制造过程中的可靠性和安全性。具体而言，该规范涵盖了胶粘剂的物理化学性质，如黏度、固化温度、剪切强度和耐热性等关键参数，并明确了这些参数的测试方法和评价标准。此外，标准还对胶粘剂的储存条件、有效期和包装要求进行了说明，以确保其在运输和储存过程中的质量稳定。该标准还强调了环境保护和职业健康安全的重要性，要求胶粘剂在生产、使用和废弃过程中应符合相关环保法规，减少对环境的影响。表面组装用胶粘剂通用规范SJT11187-2023适用于电子制造业中涉及表面组装工艺的企业和机构，特别是那些使用胶粘剂进行元器件固定、封装和保护的生产环节。该标准不仅为生产厂家提供了明确的技术指导，也为用户在选择和使用胶粘剂时提供了科学依据，有助于提高产品的质量和可靠性，降低生产成本，同时保障员工的职业健康和安全。