集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求GBT44791-2024.pdf

集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求讲解了12英寸及以下尺寸带凸点圆片减薄工艺的相关内容以及详细的评估要求。该文档提供了涵盖规范性引用文件、术语与定义、设备与材料使用、具体操作流程及各环节的细致要求等方面的详细信息。它明确界定了包括粗糙度和损伤层在内的术语定义，描述了粗磨、细磨和抛光等一系列步骤的具体规范。此外，集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求还对贴保护膜、紫外线解胶、清洗以及最终的质量记录进行了详细说明，并通过列举具体的技术参数和方法确保操作标准化。其重点强调了工作环境控制（如温湿度和洁净度）、安全事项（包括电力接地和防静电措施）等方面的要求。集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求适用于从事12英寸及以下尺寸带凸点圆片相关减薄工艺的研究人员、工程师、技术人员及其相关的操作员工。该标准不仅可用于生产制造领域的质量控制，也可为设计单位、检验机构和设备供应商提供技术指导，同时适用于半导体产业、集成电路研发企业及其他涉及电子元器件制造的工业领域中采用类似工艺的作业场景，旨在保障工艺实施的安全性、科学性和有效性，提高产品的一致性和可靠性。