GB 51037-2014（2024年版） 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收标准.pdf

GB 51037-2014（2024年版）微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收标准讲解了适用于微组装生产线关键工艺设备安装、调试及验收的系统性要求。该标准由中国电子技术标准化研究院等单位主持修订，结合低温共烧陶瓷（LTCC）和薄膜工艺发展现状，重新界定了部分术语。文件涵盖了包括共烧陶瓷及厚膜基板制造设备、薄膜基板制造设备、芯片组装封装设备等多个方面安装调试的技术条款，明确了各类关键设备如切片机、激光打孔机、电镀生产线、高温共烧陶瓷烧结炉、芯片贴片机等安装、调试、试运行的要求，并新增了互联互通、系统集成以及智能化建设的技术规范，特别增加了揭膜机、自动导引车和集成控制系统等方面的具体要求，为设备安装工程的实施及验收提供标准化依据。GB 51037-2014（2024年版）微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收标准适用于微电子制造行业的设备安装、工程管理和生产运营单位，涉及高端陶瓷材料加工与电子器件封装相关企业的工程验收工作。其规范条款也适用于涉及微组装技术研发及智能工厂建设的设计、施工、监理机构，特别是在高温和低温共烧陶瓷制造、薄膜电路制备和芯片贴片封装领域起引导和统一标准的作用，有助于提升微组装设备生产线的安全性、稳定性与技术先进性。