高频高速印制线路板用压延铜箔YST1571-2022.pdf

1、高频高速印制线路板用压延铜箔YST1571-2022讲解了面向5G通信、毫米波雷达、高速服务器及高频PCB制造领域所必需的高性能压延铜箔的技术要求与标准化规范。该标准明确了适用于高频高速应用场景的压延铜箔的术语定义、分类（按厚度分为6m、9m、12m、18m、35m等规格，按表面处理分为单面光面、双面光面及粗化处理型）、外观质量（如无褶皱、针孔、氧化斑、划伤等缺陷）、物理性能（包括抗拉强度、延伸率、室温及高温下弯曲性能）、电性能（20体积电阻率上限为1.724110m）、表面粗糙度（RTS和Rz值分级控制，重点降低信号传输中的插入损耗与相位偏移）、耐热性（200/10min无起泡、剥离或变色）

2、、与基材的层压结合力（0.8N/mm）以及相应的检测方法与检验规则。标准还规定了产品标志、包装、贮存及运输要求，强调防潮、避光、低氧环境下的密封防护，防止铜箔表面氧化导致高频信号反射增强或阻抗失配。该标准通过系统性量化指标，支撑国产高频高速PCB材料在高频段（20GHz）下的信号完整性、低损耗传输与长期可靠性。高频高速印制线路板用压延铜箔YST1571-2022适用于从事高频高速印制电路板研发、设计与生产的电子材料制造商、覆铜板（CCL）生产企业、PCB制造企业、通信设备厂商（尤其是5G基站与毫米波终端厂商）、高速数据中心硬件供应商、航空航天电子系统集成商，以及从事高端铜箔质量检测、认证与标准化工作的第三方实验室和技术监管机构。该标准亦可供高校及科研院所开展高频基材界面特性、铜箔微观结构与电磁传输机理研究时作为技术依据，对提升我国在高频高速电子基础材料领域的自主可控能力具有明确指导价值。