等离子刻蚀机用硅环TZZB 3882-2024.pdf

1、等离子刻蚀机用硅环TZZB 3882-2024讲解了p直拉硅单晶加工的等离子刻蚀机硅环的团体标准，覆盖范围、技术要求、试验方法和检验规则等关键方面。该文件描述了硅环直径200毫米至450毫米的应用范围，并基于GB/T标准系列制定了详细的规范性引用。技术要求部分规定硅环的电学参数、几何尺寸、晶向和缺陷控制等内容，其中电学参数包括导电类型为p型硼掺杂、电阻率0.02-85cm及径向电阻率变化百分比；几何尺寸明确直径允许偏差、平面度、平行度和倒角等细节，以及晶向偏离度不大于1度的标准。氧含量和碳含量设有特定限值，晶体缺陷要求无位错或孔洞，表面粗糙度不超过0.2m。试验方法章节阐述了电学测试、尺寸测量

2、、氧碳含量分析、表面缺陷和杂质检测等程序，遵循GB/T相应方法。检验规则概述了出厂和型式检验的分类，涉及抽样和判定标准。整体文件着重硅环的高纯度和精度需求，确保其在等离子刻蚀机中的可靠性能。等离子刻蚀机用硅环TZZB 3882-2024适用于半导体制造行业、等离子刻蚀设备制造商和相关材料供应商。该标准针对从事硅环生产、检验和使用的专业人员，包括研发工程师、质量检测人员和采购管理人员。应用领域主要集中在高端半导体器件制造，特别是使用p型直拉单晶硅的等离子刻蚀机场景。工厂需要自动化工艺设备和洁净环境，例如机械线切割、研磨抛光车间以及颗粒控制设施。技术人员可通过参照该标准进行硅环的原型设计、材料选择和生产质量控制，确保产品满足高电阻率、低杂质和精确尺寸要求。这有助于提升半导体组件的一致性和可靠性，支持集成电路和微电子设备的稳定运行。行业相关企业，如浙江盾源聚芯半导体科技有限公司等单位，可依据该标准实现规模化生产和产品改进。